Pinnacle³ SmartEnterprise umożliwia scentralizowanie systemu planowania radioterapii Pinnacle³ i zapewnia wyjątkową elastyczność. SmartEnterprise pozwala na zwiększenie dostępności, łatwości utrzymywania systemu i zarządzania nim oraz ułatwienie zdalnego dostępu.
| Model OEM |
|
|---|---|
| Procesor |
|
| Pamięć RAM |
|
| Oprogramowanie klastrowe |
|
| System operacyjny |
|
| Technologia Intel turbo boost i hyper-threading |
|
| Wirtualne procesory dla Pinnacle³ wielowątkowość |
|
| HBA |
|
| Porty HBA i obsługiwane prędkości |
|
| Dyski twarde |
|
| Porty Ethernet |
|
| Wymagane porty przełączników Ethernet (dostarczane przez klienta) |
|
| Rozmiar |
|
| Montaż w szafie Rack |
|
| Maksymalne obciążenie cieplne |
|
| Moc szczytowa |
|
| Środowisko robocze |
|
| Szum akustyczny |
|
| Zasilanie |
|
| Pobór mocy |
|
| Przewody zasilania |
|
| Dysk optyczny |
|
| Pobór mocy |
|
|---|---|
| Model OEM |
|
| Procesor |
|
| Pamięć RAM |
|
| Oprogramowanie klastrowe |
|
| System operacyjny |
|
| Technologia Intel turbo boost i hyper-threading |
|
| Wirtualne procesory dla Pinnacle³ wielowątkowość |
|
| HBA |
|
| Porty HBA i obsługiwane prędkości |
|
| Dyski twarde |
|
| Porty Ethernet |
|
| Wymagane porty przełączników Ethernet (dostarczane przez klienta) |
|
| Rozmiar |
|
| Montaż w szafie Rack |
|
| Maksymalne obciążenie cieplne |
|
| Moc szczytowa |
|
| Środowisko robocze |
|
| Szum akustyczny |
|
| Zasilanie |
|
| Przewody zasilania |
|
| Dysk optyczny |
|
| Model OEM |
|
|---|---|
| Procesor |
|
| Pobór mocy |
|
|---|---|
| Model OEM |
|
| Model OEM |
|
|---|---|
| Procesor |
|
| Pamięć RAM |
|
| Oprogramowanie klastrowe |
|
| System operacyjny |
|
| Technologia Intel turbo boost i hyper-threading |
|
| Wirtualne procesory dla Pinnacle³ wielowątkowość |
|
| HBA |
|
| Porty HBA i obsługiwane prędkości |
|
| Dyski twarde |
|
| Porty Ethernet |
|
| Wymagane porty przełączników Ethernet (dostarczane przez klienta) |
|
| Rozmiar |
|
| Montaż w szafie Rack |
|
| Maksymalne obciążenie cieplne |
|
| Moc szczytowa |
|
| Środowisko robocze |
|
| Szum akustyczny |
|
| Zasilanie |
|
| Pobór mocy |
|
| Przewody zasilania |
|
| Dysk optyczny |
|
| Pobór mocy |
|
|---|---|
| Model OEM |
|
| Procesor |
|
| Pamięć RAM |
|
| Oprogramowanie klastrowe |
|
| System operacyjny |
|
| Technologia Intel turbo boost i hyper-threading |
|
| Wirtualne procesory dla Pinnacle³ wielowątkowość |
|
| HBA |
|
| Porty HBA i obsługiwane prędkości |
|
| Dyski twarde |
|
| Porty Ethernet |
|
| Wymagane porty przełączników Ethernet (dostarczane przez klienta) |
|
| Rozmiar |
|
| Montaż w szafie Rack |
|
| Maksymalne obciążenie cieplne |
|
| Moc szczytowa |
|
| Środowisko robocze |
|
| Szum akustyczny |
|
| Zasilanie |
|
| Przewody zasilania |
|
| Dysk optyczny |
|
You are about to visit a Philips global content page
ContinueStrona przeznaczona wyłącznie dla osób, które stosują wyroby medyczne jako profesjonaliści, w tym osób wykonujących zawody medyczne, osób działających na rzecz podmiotów ochrony zdrowia lub podmiotów prowadzących obrót wyrobami medycznymi w charakterze profesjonalnym.
Czy jesteś osobą spełniającą powyższe kryteria?